道康宁®170有机硅灌封胶

道康宁有机硅 1:1 混合灌封胶以双组分形式提供，无需严格匹配。以重量或体积为 1:1 作为混合比例，简化了配比加工过程。当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。为了确保填料的均匀分布，组分 A和组分 B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后，组分 A和组分 B 的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。

道康宁有机硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工作温度可从-45 到 200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。

道康宁170使用方法：

提供双组分液态包装，由 A组分/B组分按 1:1 的重量或体积比进行混合；可选择自动混合和点胶系统，也可手动进行混合。
注：A和B各22.6公斤/桶

 产品特性：

一般用途灌封胶，具有良好的流动性和阻燃性质，是UL94V-0,通用型,电子模块灌封用，中等固化速度，室温固化或加热快速固化，加成固化体系，无固化副产物，阻燃：通过UL 94-V0塑料材料阻燃性能认证，-50℃（-58°F）- +200℃(392°F)保持稳定弹性，柔性橡胶，保护原件，不受机械震动和热循环压力，优良的介电性能。

应用：

道康宁170主要用于扩音器、汽车电子组件、压舱物、止血器、连接器、回扫电压、高压电阻包,起重磁盘、电源控制器、电源、射频感应变压器以及传感器的灌封。 专为防潮、环境侵蚀、机械和热震动及变化尤其是需要良好粘接性的地方而设计。